[发明专利]一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制结构

摘要

本发明公开了一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法，该方法利用倒装焊封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺，避免了传统封装技术中长距离并行金属键合引线带来的串扰及耦合效应。采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的共面线结构，改善多路光接收机混合集成中信号线的走线布局，抑制信号线的串扰；采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构，改善多路光接收机混合集成中电源线、地线的走线布局，抑制电源线、地线的串扰。通过上述两种方法，大幅减小通路间的耦合电容和耦合电感，抑制串扰，提高系统的信号质量。

主权项

1.一种多路高速光接收机混合集成的串扰抑制方法，其特征在于，该方法包括：采用倒封装技术和嵌入多层低温共烧陶瓷工艺制作的共面线结构，通过该共面线结构连接多路PD阵列的输出信号和多通道光接收机的输入端，每个通道的共面线结构均设置有信号线和地线，并通过地线对相邻的共面信号线进行屏蔽，改善信号线的走线布局，抑制信号线的串扰；采用嵌入多层低温共烧陶瓷工艺的总线结构，总线结构分为多层，顶层和底层均为地线层，中间层为信号线层，信号线层采用共面线结构；总线结构分为多个通道，每个通道的两端均设置有地线通孔，地线通孔在垂直方向上穿过总线结构，连接共面线结构中的地线和地线层；每个通道的中间均设置有电源线通孔，总线结构的边缘分别设置有各个通道的电源，各个通道分别通过对应的电源线通孔与各个通道的电源连接；实现减小通路间耦合电容和耦合电感的效果。