[发明专利]一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺在审
| 申请号： | 201811645234.6 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109728427A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;何健;徐明 | 申请（专利权）人： | 江苏科睿坦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺，该PC薄膜基材的RFID标签天线包括作为基材的PC薄膜，所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层，所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度，所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。本发明所述的PC薄膜基材的RFID标签天线直接采用PC薄膜作为基材，PC薄膜无需预处理机进行拉伸热收缩预处理，降低厂家原材料、人员、场地、电力生产损耗。同时PC薄膜软化点较低在135℃，因此PC薄膜在生产中机器所用温度比PET薄膜要低，很大程度降低的工厂复合车间电能损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔层 基材 天线面 桥面 制作工艺 油膜层 预处理 复合 电力生产 电能损耗 预处理机 胶黏剂 热收缩 软化点 拉伸 车间 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种PC薄膜基材的RFID标签天线，其包括作为基材的PC薄膜，其特征在于：所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层，所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度，所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。
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