[发明专利]一种麦克风芯片及麦克风在审
| 申请号： | 201811645387.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109660927A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;姚运强 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 213135 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种麦克风芯片及麦克风。所述麦克风芯片包括：依次层叠设置的基底、振膜、牺牲层和背极板；所述基底上设置有第一通孔作为背腔；所述牺牲层与所述第一通孔对应的区域设置有第二通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔；所述振膜与所述第二通孔对应的第一振动区域设置有多个第三通孔，所述背极板与所述第二通孔对应的第二振动区域设置有多个第四通孔；所述第三通孔的直径大于或等5微米，且所述第三通孔的个数大于或等于10；所述第四通孔的直径大于或等于5微米。本发明实施例的方案提升了麦克风的信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 麦克风芯片 麦克风 背极板 振膜 振动区域 牺牲层 基底 区域设置 依次层叠 信噪比 背腔 空腔 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：依次层叠设置的基底、振膜、牺牲层和背极板；所述基底上设置有第一通孔作为背腔；所述牺牲层与所述第一通孔对应的区域设置有第二通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔；所述振膜与所述第二通孔对应的第一振动区域设置有多个第三通孔，所述背极板与所述第二通孔对应的第二振动区域设置有多个第四通孔；所述第三通孔的直径大于或等于5微米，且所述第三通孔的个数大于或等于10；所述第四通孔的直径大于或等于5微米。
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