[发明专利]超薄型三维集成封装方法及结构在审
| 申请号： | 201811645494.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109795976A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了超薄型三维集成封装方法及结构，其中所述方法包括：在载板的第一表面形成导电金属柱，将第一芯片贴附在所述载板的第一表面；将形成有凹槽的第二芯片贴附在所述载板的第一表面，且所述第二芯片形成有凹槽的一面朝向所述载板，所述第一芯片位于所述第二芯片的凹槽内部；所述凹槽设置于所述第二芯片的、与焊盘相对的一侧表面；在所述载板的第一表面形成模封层，所述模封层包覆所述第二芯片和所述导电金属柱的侧壁，并露出所述第二芯片的焊点和所述导电金属柱的两端。本发明实施例所提供的薄型三维集成封装方法能够以“较低”的成本生产出较“轻薄”的三维集成封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 第一表面 三维集成 导电金属柱 封装 超薄型 模封 贴附 焊点 凹槽内部 凹槽设置 封装结构 轻薄 包覆 薄型 侧壁 焊盘 载板 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型三维集成封装方法，其特征在于，包括：在载板的第一表面形成导电金属柱，将第一芯片贴附在所述载板的第一表面；将形成有凹槽的第二芯片贴附在所述载板的第一表面，且所述第二芯片形成有凹槽的一面朝向所述载板，所述第一芯片位于所述第二芯片的凹槽内部；所述凹槽设置于所述第二芯片的、与焊盘相对的一侧表面；在所述载板的第一表面形成模封层，所述模封层包覆所述第二芯片和所述导电金属柱的侧壁，并露出所述第二芯片的焊点和所述导电金属柱的两端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811645494.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属微/纳米线阵列及其制备方法
- 下一篇：一种在薄膜中形成斜面的方法
