[发明专利]一种PN结扩散方法在审

专利信息
申请号: 201811646514.9 申请日: 2018-12-30
公开(公告)号: CN109712876A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 魏继昊 申请(专利权)人: 重庆市妙格半导体研究院有限公司
主分类号: H01L21/228 分类号: H01L21/228;H01L21/329
代理公司: 重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙) 50214 代理人: 陈立荣
地址: 409199 重庆市石柱土家族自治*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 为了提高二极管晶片的PN结扩散过程中生产效率低、成本高的问题,本发明提供一种PN结扩散方法,包括原硅片,原硅片为N型,扩散过程中包括以下步骤:S1:清洗、S2:涂扩散源;S3:放入扩散炉中进行硅片扩散,得到P﹢/N/N﹢型结构;S4:清洗,分片;S5:对分开后的硅片进行双面喷砂;S6:喷砂后的硅片进行表面金属化处理;S7:完成了晶片的制作过程。本申请中采用对原硅片两侧涂覆硼扩散源和磷扩散源,然后同时扩散,减少原硅片反复清洗、分离、喷砂的过程,不仅缩短了生产周期,提高了生产效率,并且降低了生产成本;此外,本申请中采用一次扩散,避免了多次高温对晶片的影响,提高了晶片的电特性。
搜索关键词: 硅片 扩散 晶片 生产效率 喷砂 清洗 生产周期 表面金属化 二极管晶片 反复清洗 硅片扩散 双面喷砂 一次扩散 制作过程 电特性 扩散炉 扩散源 磷扩散 硼扩散 放入 涂覆 申请 生产成本
【主权项】:
1.一种PN结扩散方法,包括原硅片,原硅片为N型,其特征在于,扩散过程中包括以下步骤:S1:对原硅片放置在清洗机上进行清洗,清洗后烘干,然后取出待用;S2:对上一步原硅片的上方涂覆硼扩散源,对N型原硅片的下方涂覆磷扩散源,然后装入石英舟后待用;S3:将上一步中的石英舟放入扩散炉中进行硅片扩散,得到P﹢/N/N﹢型结构;S4:将扩散后的硅片放置到氢氟酸中,直至硅片分开;S5:将分开后的硅片放置在喷砂机中,对分开后的硅片进行双面喷砂;S6:喷砂后的硅片进行表面金属化处理;S7:完成了晶片的制作过程。
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