[发明专利]一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统有效
| 申请号： | 201811646941.7 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109561651B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 姚慧平;黄小双 | 申请（专利权）人： | 深圳捷创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44461 | 代理人： | 姜芬 |
| 地址： | 518118 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其中方法包括依次进行的如下步骤：根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 位置 控制 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
1.一种SMT贴片元件位置控制方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；(2)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；(3)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；(4)在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置：(5)在对应的在贴片机上设置有激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标、各个飞达盘分别对应的相对旋转角度和上述步骤(3)中的映射编码，生成对应的识别号；(6)根据作业控制程序，利用其内部包含的元件安装表和利用对应的识别号，调用封装属性表对目标贴片元件进行抓取；(7)对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上。
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