[发明专利]一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法在审
申请号: | 201811647294.1 | 申请日: | 2018-12-30 |
公开(公告)号: | CN109720623A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 杨辉峰;王凤祥;戴健 | 申请(专利权)人: | 上海仪电智能电子有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘常宝 |
地址: | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法,该方案主要由装料单元,送料单元,模切单元,压合单元和控制单元相互配合构成。该方案能够实现轮胎电子标签的精确组装,大幅度节省了劳动生产力,提高了生产效率,同时也提升了产品的一致性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 压合设备 植入式 压合 轮胎 劳动生产力 装料 轮胎电子 模切单元 生产效率 送料单元 压合单元 组装 标签 配合 | ||
【主权项】:
1.轮胎植入式RFID电子标签压合设备,其特征在于,包括:装料单元,所述装料单元承载电子标签,并将电子标签送入标签装载等待工位;第一送料单元,所述第一送料单元相对于芯片装载工位设置,承载第一胶片料,并依次将第一胶片送入芯片装载工位;芯片装载单元,所述芯片装载单元将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上;第二送料单元,所述第二送料单元与第一送料单元配合设置,承载第二胶片料,并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片送入压合等待工位的同时,依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上,形成待压合复合料;压合单元,所述压合单元对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合,并将压合后的成品送至模切单元;模切单元,所述模切单元将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签;控制单元,所述控制单元控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元,协调各单元配合。
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