[发明专利]一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法在审
| 申请号： | 201811649518.2 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109813718A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 林斌;吴菁;王尧 | 申请（专利权）人： | 江苏四点灵机器人有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 范青青;董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法。所述装置包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪；第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接，所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。本发明不仅能够有效检测正面漏焊和异物、背面针脚粘连和弯曲等表面缺陷，还能够检测正面塑胶胶多胶少的三维缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 图像采集装置 二维图像 缺陷检测装置 三维轮廓 扫描仪 采集 三维 针脚 表面缺陷 二维平面 图像判断 有效检测 上表面 下表面 异物 粘连 漏焊 载板 塑胶 背面 承载 图像 检测 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置、和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；所述第一图像采集装置、第二图像采集装置分别包括各自的：驱动机构、设于驱动机构上的相机和设于相机镜头前方的环形光源，所述环形光源与相机镜头同轴线设置；所述驱动机构带动相机及环形光源同步运动，实现LED芯片模组表面二维图像采集；所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪，所述扫描仪设置于第一图像采集装置的驱动机构上，在所述第一图像采集装置的驱动机构带动下与相机及环形光源同步运动；所述第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接，所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。
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