[发明专利]一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811650208.2 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110010600B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张兵;张勋;宋启河 | 申请（专利权）人： | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/473;H01L21/52 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法，包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板；底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽，功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通；散热载板上表面设置凹槽，凹槽尺寸与射频芯片模组相适应，散热载板上表面与底座载板下表面连接固定；本发明提供在射频芯片模组的底部设置带有微流槽的散热载板，散热载板可以实现把射频芯片模组在XYZ方向的整体散热的一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 竖立 放置 射频 芯片 模组 联结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种竖立放置射频芯片模组的互联结构，其特征在于，包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板；底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽，功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通；散热载板上表面设置凹槽，凹槽尺寸与射频芯片模组相适应，散热载板上表面与底座载板下表面连接固定。
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