[发明专利]导电高分子板、复合板及复合板构成的系统在审
| 申请号： | 201811652076.7 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN109661048A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 甘华明;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 嘉兴质管家科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B1/02;F24D13/02;B32B7/12;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/32;B32B33/00;E04F13/075;E04F13/074;E04F13/076 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314303 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本专利公开了一种导电高分子板，包含导电填料，所述的导电高分子板在纵向包含至少一个电连接结构；以及包含该导电高分子板、装饰层的复合板；以及包含复合板、电源、变压器、温控器、传感器的复合板系统。本专利所提出的复合板，结构简单，生产工艺简便，生产效率高；本专利所提出的复合板系统，热损失小，电热转化效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 复合板 导电高分子 电热转化效率 电连接结构 导电填料 生产效率 热损失 温控器 装饰层 传感器 生产工艺 变压器 电源 | ||
【主权项】：
1.一种导电高分子板，包含导电填料，其特征在于所述的导电高分子板在纵向包含至少一个电连接结构（10）。
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