[发明专利]一种PCB线路板干膜层压塞孔方法在审
| 申请号： | 201811652439.7 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111385972A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;喻智坚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。本发明采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路板 层压 方法 | ||
【主权项】：
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