[发明专利]一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺在审
| 申请号： | 201811652480.4 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111385977A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;喻智坚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；E.线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；F.蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理；G.检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了PCB板线路镀锡工序，减少了制作时长，相应的减少了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路板 盲孔层 负片 流程 工艺 | ||
【主权项】：
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