[发明专利]一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法有效
申请号: | 201811652770.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111444668B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 蓝帆 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王静 |
地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法,包括预处理过程和布线过程;通过预处理过程确定将候选器件与金属框对应并确定其位置;通过布线过程对待测器件的每个引脚进行布线。本发明能在对待测器件逐个进行处理和布线的同时,保证布线质量和节省时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 对待 阵列 中的 晶体管 逐个 进行 版图 布线 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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