[实用新型]一种新型半导体清洗机有效
申请号: | 201820003168.1 | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN207818532U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 王东 | 申请(专利权)人: | 东莞市泓信精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 523499 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型半导体清洗机,包括半导体清洗机本体、散热层、清洗层、消毒层、控制层和清洗机底座,所述半导体清洗机本体内顶部设有散热层,且散热层内底部设有通风口,所述出风口一侧设有散热片,所述散热层底部设有控制层,且控制层一侧设有清洗机开关,所述清洗机开关一侧设有信号指示灯,且信号指示灯一侧设有工作指示屏,所述控制层底部设有清洗层,且清洗层内顶部一侧通过连接座安装超声波清洗器,所述超声波清洗器一侧设有清洗设备,所述清洗设备一侧通过安置架安装蒸汽制造器,所述清洗层内底部设有加热电阻。该种新型半导体清洗机功能强大,设计科学,操作方便,稳定性好,可靠性高,适合广泛推广。 | ||
搜索关键词: | 清洗机 控制层 清洗层 散热层 新型半导体 半导体清洗机 超声波清洗器 信号指示灯 清洗设备 本实用新型 通风口 工作指示 加热电阻 安置架 出风口 连接座 内顶部 散热片 消毒层 制造器 底座 蒸汽 体内 | ||
【主权项】:
1.一种新型半导体清洗机,包括半导体清洗机本体(1)、散热层(2)、清洗层(7)、消毒层(11)、控制层(21)和清洗机底座(13),其特征在于:所述半导体清洗机本体(1)内顶部设有散热层(2),且散热层(2)内底部设有通风口(4),出风口(4)一侧设有散热片(3),所述散热层(2)底部设有控制层(21),且控制层(21)一侧设有清洗机开关(5),所述清洗机开关(5)一侧设有信号指示灯(6),且信号指示灯(6)一侧设有工作指示屏(22),所述控制层(21)底部设有清洗层(7),且清洗层(7)内顶部一侧通过连接座安装超声波清洗器(8),所述超声波清洗器(8)一侧设有清洗设备(19),所述清洗设备(19)一侧通过安置架安装蒸汽制造器(20),所述清洗层(7)内底部设有加热电阻(10),所述加热电阻(10)底部设有防漏底层(17),所述清洗层(7)一侧具有玻璃门(9),所述清洗层(7)底部设有消毒层(11),且消毒层(11)内顶部两侧均通过螺杆安装紫外线消毒灯(16),所述紫外线消毒灯(16)底部通过螺栓安装置物架(15),所述消毒层(11)底部设有清洗机底座(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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