[实用新型]一种三轴接收天线有效
| 申请号： | 201820003322.5 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207719392U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈玉辉;黄敬新;刘金南 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/14 | 分类号： | H01Q1/14;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 徐罗艳 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三轴接收天线，包括磁芯、绕制于磁芯上的三组线圈以及封装体，三组线圈在空间上相互正交地分别绕制于磁芯的三个绕线部上，每一组线圈的线端均连接至设于磁芯上的对应电极；封装体是在完成三组线圈的绕制之后对磁芯及其绕制线圈进行封装而形成，使得所述磁芯和线圈全部位于所述封装体内部；封装体的底部具有若干个双面导通的导电部，导电部的数量与磁芯上的电极的数量一致，并且，每一电极与对应的一个导电部的其中一导电面连接，每一导电部的另一导电面裸露于封装体之外。本实用新型是将绕制好线圈的磁芯直接与带导电部的封装基片贴合，再用胶水进行整体封装而后切割成单品，线端是通过电极连接导电部而引出至封装体之外。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 导电部 封装体 绕制 三组线圈 电极 本实用新型 接收天线 导电面 三轴 线端 封装 电极连接 封装基片 绕制线圈 数量一致 双面导通 整体封装 胶水 绕线部 体内部 贴合 正交 切割 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种三轴接收天线，包括磁芯、绕制于磁芯上的三组线圈以及封装体，其特征在于：所述三组线圈在空间上相互正交地分别绕制于所述磁芯的三个绕线部上，每一组线圈的线端均连接至设于磁芯上的对应电极；所述封装体是在完成三组线圈的绕制之后对磁芯及其绕制线圈进行封装而形成，使得所述磁芯和线圈全部位于所述封装体内部；所述封装体的底部具有若干个双面导通的导电部，所述导电部的数量与所述磁芯上的所述电极的数量一致，并且，每一电极与对应的一个导电部的其中一导电面连接，每一导电部的另一导电面裸露于所述封装体之外。
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