[实用新型]用于高压功率器件的散热装置及功率模块有效
| 申请号： | 201820006113.6 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207664042U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 沈国桥;郑群波;王新星;章进法 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于高压功率器件的散热装置及功率模块，散热装置包含：基板、绝缘导热层、陶瓷基片及弹片；陶瓷基片装设于基板上，功率器件设置于陶瓷基片上；弹片将高压功率器件固定于陶瓷基片上；弹片包含：连接部及抵压部；连接部锁固于基板上；抵压部的一端连接于连接部，抵压部的另一端压紧高压功率器件于陶瓷基片上；绝缘导热层设置于基板与陶瓷基片之间及陶瓷基片与高压功率器件之间，进而提高高压功率器件、陶瓷基片及基板之间的导热能力，以及提供三者之间的绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基片 高压功率器件 基板 散热装置 抵压部 弹片 绝缘导热层 功率模块 本实用新型 导热能力 功率器件 一端连接 锁固 压紧 装设 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种用于高压功率器件的散热装置，其特征在于，包含：基板；陶瓷基片，装设于所述基板上，所述高压功率器件装设于所述陶瓷基片上；绝缘导热层，设置于所述基板与所述陶瓷基片之间及所述陶瓷基片与所述高压功率器件之间；弹片，所述弹片包含：连接部，锁固于所述基板上；抵压部，其一端连接于所述连接部，所述抵压部的另一端压紧所述高压功率器件于所述陶瓷基片上。
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