[实用新型]一种电路板自动插针焊锡设备

摘要

本实用新型提供一种电路板自动插针焊锡设备，包括机架，所述机架上安装有分度盘、针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构。本实用新型通过针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构之间的相互配合实现针脚和电路板的自动组装，可连续完成插针脚和焊锡工序，产品质量可靠稳定，加工过程中无需人工进行上料和下料，自动化程度高，提高组装效率，降低成本。

主权项

1.一种电路板自动插针焊锡设备，用于将针脚插入电路板并进行焊锡，其特征在于，包括机架，所述机架上安装有分度盘、针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构，所述机架内设置有电机，所述电机与分度盘底端部固定连接并带动分度盘间歇旋转，所述分度盘上可拆装的安装有呈圆周均匀分布的若干工装且由分度盘带动旋转，所述针脚上料装置、插针检测机构、电路板上料装置、电路板检测机构、铆压机构、焊锡装置、良品下料机构及不良品下料机构顺着分度盘旋转方向依次分布在分度盘周旁，并与所述工装匹配设置；所述针脚上设有凸出其侧面的定位凸台，所述电路板上开有若干与针脚形状大小匹配的插针孔，所述工装对应电路板上的插针孔设有若干纵向贯穿的上大下小的阶梯孔，所述阶梯孔中大孔的直径略大于定位凸台的外径，所述阶梯孔中小孔的直径略大于针脚的直径，且小于定位凸台的外径，所述分度盘对应每个工装上的阶梯孔设有通孔一，所述通孔一与对应工装上的所有阶梯孔均贯通，所述针脚上料装置的数量和焊锡装置的数量分别与电路板上插针孔的数量相对应；所述针脚上料装置包括针脚振动盘、与针脚振动盘连接的送料滑槽、与送料滑槽的出料端连接的分针机构和将分针机构分出的针脚取出并插入工装的插针机构；所述电路板上料装置包括电路板振动盘、与电路板振动盘连接的直振轨道、与直振轨道的出料端连接的电路板分料机构和将电路板放置到工装上的电路板取料机构；所述铆压机构包括安装在机架上的铆压气缸、铆压头及连接铆压气缸与铆压头的连接组件，所述铆压气缸通过连接组件驱动铆压头上下往复移动；所述焊锡装置包括安装在机架上的固定座、调整机构及通过调整机构安装在固定座上的焊锡机构，所述焊锡机构通过调整机构调整其焊锡位置；所述铆压机构、良品下料机构、不良品下料机构均设有顶起机构，所述顶起机构对应工装设置于分度盘的下方，所述顶起机构包括顶起气缸和顶起组件，所述顶起组件包括通过顶起气缸安装在机架上的第一安装块、对应工装上的阶梯孔安装在第一安装块上的若干顶针，所述顶针的直径小于所述阶梯孔中小孔的直径，所述顶起气缸驱动顶针上下往复移动。