[实用新型]一种CPU高热散热装置

摘要

本实用新型涉及电子器件散热领域，尤指一种CPU高热散热装置，导热管通过热传导将CPU的热量吸收到自身上，并流经到散热鳍片上，在若干个散热鳍片之间通过导热板连接并形成导流区，利用对流传热的特性从导流区内进行扇热，且通过导热板可以将温度均匀分布每个散热鳍片表面，增大了散热的面积，由第一风扇进行引导气流进行散热，流体管道中冷却液体可以使散热鳍片降温，加快了对散热鳍片的散热效率。

主权项

1.一种CPU高热散热装置，包括有吸热组件以及散热组件，其特征在于，所述吸热装置包含有若干个散热鳍片、第一风扇、散热片、以及用于承载散热鳍片和CPU进行热传导的导热管，所述导热管贴合在CPU的表面，所述散热鳍片环绕在导热管的表面，所述散热片表面设有与第一风扇对应的定位孔，散热片设置在若干个散热鳍片的侧面上并通过定位孔使第一风扇固定在散热片上，其中，所述若干个散热鳍片之间均设有导热板，并通过导热板连接，所述散热组件包含有流体管道、水箱、水泵以及第二风扇，所述流体管道的两端与水箱连通，所述水箱设置在主机内，所述第二风扇设置在水箱的一侧，所述水泵设置在流体管口的入水口内，所述流体管道竖立贴合在若干个散热鳍片的另一侧面上。