[实用新型]一种超薄基板有效

专利信息
申请号: 201820021449.X 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207802526U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 方柏凯;许弘煜 申请(专利权)人: 苏州群策科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;B32B15/085;B32B33/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 孙晓宇
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种超薄基板,包括上下两层铜箔,所述两层铜箔之间为真空层,所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层,所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。本实用新型通过将铜箔延伸至PP材料层内,为PP材料层提供补强支撑,从而解决PP材料层韧性不足,易破损的问题。
搜索关键词: 铜箔 两层 本实用新型 上下两层 铜箔延伸 真空层 包覆 补强 基板 破损 延伸 支撑
【主权项】:
1.一种超薄基板,其特征在于,包括上下两层铜箔,所述两层铜箔之间为真空层,所述两层铜箔的外侧包覆有PP材料层,所述两层铜箔中的其中之一延伸至所述PP材料层内。
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