[实用新型]LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

摘要

本实用新型公开了一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层以及位于二者之间的第一极低介电胶层和至少一层绝缘聚合物层，第一和第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm；绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种；第一极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.5，且Df值为0.002‑0.010的胶层；第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20‑3.50且Df值0.002‑0.010的绝缘聚合物层。本实用新型的双面铜箔基板和FPC不但电性良好，而且具有成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

主权项

1.一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板(100)，其特征在于：包括第一铜箔层(101)、第二铜箔层(102)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层(103)和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm；每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层(104)和第二绝缘聚合物层(105)中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20‑3.50且Df值0.002‑0.010的绝缘聚合物层；所述双面铜箔基板的总厚度为9‑220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1‑35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2‑50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5‑50μm。