[实用新型]半导体制冷芯片封装机构有效
| 申请号： | 201820023259.1 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207951883U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 包大刚 | 申请（专利权）人： | 中山美兰达智能装备制造有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 曹聪聪 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制冷芯片封装机构，属于自动化设备技术领域，包括机架及设置在机架上的吸料装置、点胶装置，所述吸料装置包括用于吸附工件侧壁的吸嘴及驱动吸嘴轴向旋转的驱动机构，所述点胶装置包括位于吸嘴上方的点胶阀及驱动点胶阀移动的第一传动总成，当工件在驱动机构的驱动下旋转时，所述第一传动总成能够根据数控命令带动点胶阀始终沿工件的边缘移动，其点胶透彻无气泡，边缘清晰，能够代替人工单一重复的机械作业，大大提高加工效率，降低人工成本，稳定产品质量，合格率达99％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷芯片 传动总成 点胶装置 封装机构 驱动机构 吸料装置 点胶阀 吸嘴 本实用新型 自动化设备 驱动 边缘移动 机械作业 加工效率 人工成本 稳定产品 吸附工件 驱动点 吸嘴轴 侧壁 点胶 胶阀 数控 合格率 清晰 重复 移动 | ||
【主权项】：
1.半导体制冷芯片封装机构，其特征在于，包括机架(1)及设置在机架(1)上的吸料装置、点胶装置，所述吸料装置包括用于吸附工件(16)侧壁的吸嘴(2)及驱动吸嘴(2)轴向旋转的驱动机构(3)，所述点胶装置包括位于吸嘴(2)上方的点胶阀(4)及驱动点胶阀(4)移动的第一传动总成(5)，当工件(16)在驱动机构(3)的驱动下旋转时，所述第一传动总成(5)能够驱动点胶阀(4)沿工件(16)边缘移动实现连续点胶。
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