[实用新型]具有接点沟槽的预成形导线架有效
| 申请号： | 201820031540.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207690827U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有接点沟槽的预成形导线架，包含多个彼此成间隙设置的导线架单元，框围所述导线架单元的板框，及预成形胶层。该预成形胶层填置于所述导线架单元间的间隙，具有与所述导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向上形成并延伸至该板框的接点沟槽，其中，每一条接点沟槽反向该板框的一端与该至少一导线架单元连通。该具有接点沟槽的预成形导线架不仅便于封装使用，且利用所述接点沟槽还可更易于后续封装制程时的焊锡检测。 | ||
| 搜索关键词： | 导线架单元 预成形 导线架 板框 下表面 胶层 封装 间隙设置 共平面 底面 焊锡 框围 制程 连通 检测 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种具有接点沟槽的预成形导线架，适用于半导体芯片封装，其特征在于：包含：导线架，具有多个彼此成间隙设置的导线架单元，及板框，每一个导线架单元具有用于承载该半导体芯片的顶面及反向该顶面的底面，该板框框围所述导线架单元且与所述导线架单元具有间隙，及预成形胶层，被该板框圈围并填置于所述导线架单元及所述导线架单元与该板框间的间隙，具有与所述导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向上形成的接点沟槽，且每一条接点沟槽的其中一端会与导线架单元连通。
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