[实用新型]一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统有效
| 申请号： | 201820035016.X | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207771116U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 罗真旗 | 申请（专利权）人： | 江西省和盈电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超;张文宣 |
| 地址： | 343000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，属于电路板钻孔系统领域。包括UV激光器、电子束整形光学系统、电流扫描镜、以及fθ透镜。本实用新型公开的一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，通过设置UV激光器、电子束整形光学系统、电流扫描器、以及fθ透镜，将PCB板置于fθ透镜的下方的扫描区域。UV激光器产生的UV激光经过电子束整形光学系统、再经过电流扫描器折射到fθ透镜，最后照射到PCB板上。PCB板上的材料通过吸收UV激光的能量产生光热效应而进行烧灼，进而加工成孔。由于PCB板中的铜对UV激光的吸收率高，可以直接加工，从而可以进行盲孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 整形光学系统 激光钻孔 加工系统 激光器 多层 本实用新型 电流扫描器 激光 吸收率 电路板 材料通过 电流扫描 光热效应 加工成孔 盲孔加工 能量产生 扫描区域 直接加工 钻孔系统 烧灼 照射 折射 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括UV激光器(1)、电子束整形光学系统(2)、电流扫描镜(3)、以及fθ透镜(4)，其特征在于：所述电流扫描镜(3)包括第一扫描镜(31)和第二扫描镜(32)；所述电子束整形光学系统(2)包括电子束整形器(21)和光阑(22)；所述光阑(22)位于所述电子束整形器(21)的左侧；所述UV激光器(1)位于所述电子束整形器(21)的右侧；所述第一扫描镜(31)位于所述光阑(22)的左侧；所述第二扫描镜(32)位于所述第一扫描镜(31)的前方；所述fθ透镜(4)位于所述第二扫描镜(32)的下方；所述第二扫描镜(32)的投影部分落于所述fθ透镜(4)上；所述电子束整形器(21)的水平中心线方向开设有贯穿所述电子束整形器(21)的第一过光孔(211)；所述光阑(22)的水平中心线方向开设有与所述第一过光孔(211)同中心轴的第二过光孔(221)。
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