[实用新型]功率模块及空调器有效
申请号: | 201820036717.5 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN207690784U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/13 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种功率模块及空调器,该功率模块包括:功率组件;封装壳体,封装于功率组件上;引脚,与功率组件电连接,且伸出封装壳体设置;散热器,散热器上凹设有容置槽,封装壳体至少部分设置于容置槽内,引脚伸出容置槽设置。本实用新型将功率模块工作过程中产生的热量通过容置在容置槽内的封装壳体至散热器上,从而将热量通过散热器辐射至空气中,增大封装壳体与散热器的接触面积,有利于提高功率模块的散热速率以解决单一平面进行散热时,散热效率低,容易导致散热不及时而烧毁功率模块,本实用新型还解决了散热片和功率模块不容易定位,影响装配效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 功率模块 封装壳体 散热器 容置槽 本实用新型 功率组件 散热 空调器 引脚 伸出 散热器辐射 单一平面 散热效率 装配效率 电连接 散热片 容置 上凹 封装 烧毁 | ||
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,所述功率模块包括:功率组件;封装壳体,封装于所述功率组件上;引脚,与所述功率组件电连接,且伸出所述封装壳体设置;散热器,所述散热器上凹设有容置槽,所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内,所述引脚伸出所述容置槽设置。
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