[实用新型]一种半导体激光器温度功率特性测量装置有效

专利信息
申请号: 201820036798.9 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN208043674U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 郑源明;曹正东 申请(专利权)人: 上海复旦天欣科教仪器有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01M11/02
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于物理参数测量装置,具体涉及一种半导体激光器温度功率特性测量装置。本实用新型装置包括:加热/制冷器、温度传感器、温控系统、样品室、电流源、激光功率计;其中,温度传感器为温控系统提供样品室内的当前温度信号;温控系统可显示当前温度及设置目标温度,并控制加热/制冷器使样品室内温度上升或下降至目标温度;样品室容量足够大,以安装待测的半导体激光器;电流源为半导体激光器提供连续可调的工作电流;激光功率计用于测量与显示在不同温度及工作电流下半导体激光器的输出光功率。本实用新型结构简单,易于操作,测试效率高。
搜索关键词: 半导体激光器 本实用新型 温控系统 特性测量装置 激光功率计 温度传感器 工作电流 温度功率 电流源 样品室 制冷器 加热 物理参数测量装置 室内 输出光功率 测试效率 连续可调 温度信号 可显示 测量
【主权项】:
1.一种半导体激光器温度功率特性测量装置,其特征在于,包括加热/制冷器(2)、温度传感器(3)、温控系统(4)、样品室(5)、电流源(6)和激光功率计(7);其中,同温控系统(4)分别同加热/制冷器(2)和温度传感器(3)连接,加热/制冷器(2)和温度传感器(3)均设置于样品室(5)内;样品室(5)内安装待测的半导体激光器,样品室(5)侧壁上设有一个能让激光光束通过的开孔,激光功率计(7)的探头对着开孔;电流源(6)同待测的半导体激光器连接供电。
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