[实用新型]器件结构及器件布局有效

专利信息
申请号: 201820047735.3 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN208175102U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 庞峰 申请(专利权)人: 南昌黑鲨科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 刘丽梅
地址: 330008 江西省南昌市青山*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型器件结构,包括:底层器件单元,所述底层器件单元焊接在印制电路板上;顶层器件单元,所述顶层器件单元焊接在所述底层器件单元上。本实用新型器件结构及器件布局充分利用高度的空间限制,在有限的空间内,增大布局的密度来减少器件的占板的面积,增大电池容量减少板子的走线及占板空间,有效减少了走线的长度,降低了阻抗,提升产品的竞争力。
搜索关键词: 底层器件 器件结构 本实用新型 顶层器件 器件布局 占板 走线 焊接 印制电路板 电池容量 空间限制 有效减少 板子 阻抗
【主权项】:
1.器件结构,其特征在于,包括:底层器件单元,所述底层器件单元焊接在印制电路板上;顶层器件单元,所述顶层器件单元焊接在所述底层器件单元上;所述底层器件单元包括两个底层器件,两个所述底层器件纵向间隔设置在所述印制电路板上;所述顶层器件单元包括两个顶层器件,两个所述顶层器件横向间隔设置;所述顶层器件的两端与所述底层器件的两端连接。
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