[实用新型]一种基片固定装置有效
| 申请号： | 201820056459.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207834268U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;蒲春 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;张应 |
| 地址： | 102299 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基片固定装置，载板的各个边框槽的深度不同，即各个边框槽的外侧边缘与对应的边框的内侧边缘的距离不尽相同，在实际放置基片时，可将基片向深度较小的边框槽靠近或贴紧放置，即首先保证基片在深度较小边框槽处无效边被遮挡，即可保证各个无效边被遮挡，如此即可避免基片放置到基片槽中之后的遮挡无效边区域变小、甚至遮挡失败的情况，满足镀膜要求；另外，在基片与压块之间设置弹性件，可保证始终对基片实现压紧，从而解决基片厚度的差异会造成基片无法同时压紧的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 边框槽 遮挡 基片固定装置 压紧 边框 本实用新型 镀膜要求 内侧边缘 外侧边缘 弹性件 基片槽 保证 变小 贴紧 压块 载板 失败 | ||
【主权项】：
1.一种基片固定装置，所述基片固定装置包括：由四个边框围成的载板，所述边框围成与待镀膜区域对应的基片槽，沿所述基片槽的边缘在所述边框与基片相邻的一侧分别设置有对应的边框槽，所述边框槽用于承载所述基片；其特征在于，至少一个边框槽的深度小于其他边框槽的深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
