[实用新型]一种载板与芯片之间的支撑连接结构有效
| 申请号： | 201820061335.8 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207664043U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 何斌;孙旭 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，每个铝垫均连接有一个金球，该金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，各凸块均为三层结构，自载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与载板连接是指各金球插入锡层并由锡层局部包住金球。本实用新型让芯片的真假连接端均能与载板连接的更佳紧密，更好的固定芯片，具有较好的支撑连接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 金球 芯片本体 连接端 铝垫 锡层 支撑连接结构 本实用新型 芯片 四边 固定芯片 连接凸块 三层结构 依序连接 依序排列 载板表面 支撑连接 凸起端 包住 镍层 铜层 凸块 | ||
【主权项】：
1.一种载板与芯片之间的支撑连接结构，包括芯片本体和载板，所述芯片本体与所述载板连接，其特征在于：所述芯片本体的四边各设有一排连接端，每排连接端均由多个铝垫依序排列形成，所述铝垫包括第一铝垫和第二铝垫，所述第一铝垫用于引出所述芯片本体的真实信号点，所述第二铝垫作为假的连接端，每个所述铝垫均连接有一个金球，所述金球的前端为凸起端；所述载板上设有与各铝垫对应的连接凸块，所述连接凸块包括与第一铝垫对应的第一凸块和与第二铝垫对应的第二凸块，各凸块均为三层结构，自所述载板表面向上为依序连接的铜层、镍层和锡层；所述芯片本体与所述载板连接是指各所述金球插入所述锡层并由所述锡层局部包住所述金球。
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