[实用新型]一种PCB焊盘结构有效
| 申请号： | 201820061492.9 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207720520U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;殷旺 | 申请（专利权）人： | 东莞市广业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523932 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔；所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；采用两面均设置焊盘的形式，能够增加焊接后元件的稳固性；将背面焊盘的面积设置为大于过孔和正面焊盘两个中面积较大一个的面积，能够有效避免锡珠的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 元件焊接 背面焊盘 正面焊盘 焊接 背面 本实用新型 稳固性 背对 焊盘 锡珠 | ||
【主权项】：
1.一种PCB焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有若干个过孔，其特征在于，所述PCB基板包括元件焊接正面和元件焊接背面，所述元件焊接正面为焊接时PCB基板面对元件的一面，所述元件焊接背面为焊接时PCB基板背对元件的一面；各所述过孔的周围分别对应设置有正面焊盘和背面焊盘；所述正面焊盘位于所述元件焊接正面上，所述背面焊盘位于所述元件焊接背面上；所述背面焊盘的面积大于所述过孔和所述正面焊盘两个中面积较大一个的面积；即若所述过孔的面积大于所述正面焊盘的面积，则所述背面焊盘的面积大于所述过孔的面积，反之则所述背面焊盘的面积大于所述正面焊盘的面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市广业电子有限公司，未经东莞市广业电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820061492.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种易于互连的高密度PCB板结构
- 下一篇：一种用于模组拼接的PCB板
