[实用新型]一种用于化学镀铜的电接触装置有效
申请号: | 201820065197.0 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN207727150U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 刘长彦;宋景勇;王安;郭鹏;田鸿洲;徐远庆 | 申请(专利权)人: | 上海美维科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人: | 竺明 |
地址: | 201613 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种用于化学镀铜的电接触装置,设置于化学镀槽中,包括,化学镀槽为一上端开口的箱体;两金属连接卡座,分设于化学镀槽两侧的上端面,金属连接座上端面设V形凹槽;金属连接卡座上设电连接头;一飞巴,包括一横梁及其两端的接触头;接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构;待镀线路板悬挂于横梁上;金属连接卡座及飞巴形成阴极;至少一阳极用金属片,设于化学镀槽内一侧;电源及整流器,金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器;控制器,电源及整流器电连接控制器。线路板进入化学镀铜槽起始时即给线路板提供一负电压,激发化学镀铜起始反应,保证后续化学镀铜反应正常进行,解决了化学镀铜线背光不稳定的问题。 | ||
搜索关键词: | 化学镀铜 金属连接 卡座 化学镀槽 线路板 整流器 电接触装置 阳极 接触头 金属片 上端面 横梁 飞巴 电源 背光 阴极 电连接控制器 导线电连接 金属连接座 电连接头 起始反应 上端开口 控制器 铜线 负电压 化学镀 连接头 上电 分设 匹配 悬挂 激发 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学镀铜的电接触装置,设置于化学镀槽中,其特征在于,包括,所述化学镀槽为一上端开口的箱体;两金属连接卡座,分别设置于所述化学镀槽两侧的上端面,金属连接座上端面设V形凹槽;金属连接卡座上还设电连接头;一飞巴,包括一横梁及其两端的接触头;所述接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构;待镀线路板悬挂于所述横梁上;金属连接卡座及飞巴形成阴极;至少一阳极用金属片,设置于所述化学镀槽内一侧;电源及整流器,所述金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器;控制器,所述电源及整流器电连接该控制器。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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