[实用新型]一种改进SMD-LED无极灯有效
| 申请号： | 201820071132.7 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207676940U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张洪亮 | 申请（专利权）人： | 苏州弘磊光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 关家强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种改进SMD‑LED无极灯，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，通过结构优化设计，在产品原来一个发光二极体晶片产生一个正极一个负极的基础上，改为放置两个方向相反的发光二极体晶片，使原来的正极引脚即是正极又是负极，使原来的负极引脚即是负极又是正极；经过合理设计的SMD LED无极灯，能够使客户在应用的时候实现盲贴，不用区分正负极方向，有效的提高了产品的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极体晶片 正极 负极 本实用新型 光电子器件 正负极方向 方向相反 负极引脚 固晶基板 焊接基板 结构优化 塑料基座 正极引脚 装配效率 无极灯 金球 金线 引脚 改进 客户 应用 | ||
【主权项】：
1.一种改进SMD‑LED无极灯，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，所述的固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的发光二极体晶片有两组平行相反安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并分别通过银胶固定导电，所述的金球植入于固晶基板和焊接基板表面，所述的每一组发光二极体晶片上连接有两条金线，一条用于连接晶片表面与固晶基板上的金球，另一条用于连接晶片表面与焊接基板上的金球，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。
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