[实用新型]一种带有金手指的软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201820071629.9 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207835931U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄鑫;张志强;赵俊;王东府 | 申请（专利权）人： | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有金手指的软硬结合线路板，属于印刷线路板技术领域。其包括软板区、硬板区和金手指，软板区内的柔性板层延伸至硬板区内并贯穿整个硬板区，硬板区还设置有硬质板层，在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层，在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层，在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3～0.5毫米。本实用新型结构简单、构思巧妙，能够应用于多种电子设备之中，满足现代智能设备的多方面需求，是对现有技术的一种有益改进。 | ||
| 搜索关键词： | 硬板 柔性绝缘层 硬质板层 金手指 相邻板层 最下层 软板 软硬结合线路板 印刷线路板技术 本实用新型 硬质绝缘层 电子设备 柔性板层 软硬结合 智能设备 最上层板 软板区 阻焊层 最上层 延伸 板层 贯穿 改进 应用 | ||
【主权项】：
1.一种带有金手指的软硬结合线路板，其特征在于，包括软板区，所述软板区的一侧设有硬板区而另一侧设有金手指；所述软板区内设有延伸至硬板区内并贯穿整个硬板区的柔性板层，所述硬板区内设有覆盖在柔性板层之外的硬质板层，每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层；在硬板区内，任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层，最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层；在软板区内，任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层；在每一个柔性绝缘层的所在层面内，柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3～0.5毫米，同时硬板区内对应的硬质绝缘层后退相应尺寸；所述金手指直接设置在最外层柔性板层的外表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金晟达电子技术有限公司，未经深圳市金晟达电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820071629.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种软硬结合柔性电路板
- 下一篇：一种埋入芯片PCB板
