[实用新型]一种集成电路测试模组

摘要

本实用新型公开了一种集成电路测试模组，其结构包括探测头、芯片插座、上盖板、显示屏、显示信号灯、控制按钮、按钮底板、测试机身、固定底板、芯片插座底板、第三插座、第二插座、可拆卸插座，探测头的右侧嵌入安装于芯片插座的内部，芯片插座的下表面安装于测试机身的上方，上盖板的下表面安装于测试机身的上方，显示屏与测试机身电连接，显示信号灯的下表面嵌入安装于测试机身的内部，控制按钮的下表面焊接于测试机身的上方，按钮底板的下方焊接于测试机身的上方，本实用新型一种集成电路测试模组，在其结构上设置了可拆卸插座，使其具有可拆卸的效果，使其当芯片插座坏的时候，更换的步骤更加简单，使其的使用更加方便。

主权项

1.一种集成电路测试模组，其特征在于：其结构包括探测头(1)、芯片插座(2)、上盖板(3)、显示屏(4)、显示信号灯(5)、控制按钮(6)、按钮底板(7)、测试机身(8)、固定底板(9)、芯片插座底板(10)、第三插座(11)、第二插座(12)、可拆卸插座(13)，所述探测头(1)的右侧嵌入安装于芯片插座(2)的内部，所述芯片插座(2)的下表面安装于测试机身(8)的上方，所述上盖板(3)的下表面安装于测试机身(8)的上方，所述显示屏(4)与测试机身(8)电连接，所述显示信号灯(5)的下表面嵌入安装于测试机身(8)的内部，所述控制按钮(6)的下表面焊接于测试机身(8)的上方，所述按钮底板(7)的下方焊接于测试机身(8)的上方，所述固定底板(9)的上表面与测试机身(8)的下表面相互贴合，所述芯片插座底板(10)的上方安装于芯片插座(2)的下方，所述第三插座(11)的上方平行于第二插座(12)，所述第二插座(12)的下表面安装于测试机身(8)的上方，所述可拆卸插座(13)的下方与测试机身(8)相连接，所述可拆卸插座(13)包括卡块(1301)、卡槽(1302)、卡销(1303)、滑槽(1304)、盖板(1305)、按钮(1306)、弹簧(1307)、顶板(1308)，所述卡块(1301)外侧与按钮(1306)内侧相连接，所述卡槽(1302)内安装有卡销(1303)，所述卡槽(1302)水平安装于盖板(1305)下端，所述按钮(1306)内侧安装有弹簧(1307)并且位于同一中心线，所述弹簧(1307)安装于顶板(1308)外侧，所述顶板(1308)与盖板(1305)为一体化结构，所述弹簧(1307)设于盖板(1305)内侧。