[实用新型]一种LED光源出光一体封装模组有效
| 申请号： | 201820080443.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207729272U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 罗慧斌 | 申请（专利权）人： | 广州市安驰灯光有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V3/06;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/76;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED光源出光一体封装模组，包括由LED芯片和芯片支架一体封装的光源，光源设置于电路板上，电路板上还设有外接电源的控制装置，电路板分别与光源与控制装置电性连接，电路板的下方设有主支架，主支架的四侧边设有散热口，主支架的内腔内设有若干散热片。本实用新型通过主支架的四侧边设有散热口配合散热片进行散热，提高了本LED光源出光一体封装模组的散热效果，减少LED灯光源光衰，使其性能更加稳定，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 一体封装 主支架 模组 本实用新型 控制装置 散热口 散热片 侧边 光源 电性连接 光源设置 散热效果 使用寿命 外接电源 芯片支架 散热 光衰 内腔 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源出光一体封装模组，包括由LED芯片(11)和芯片支架(12)一体封装的光源(1)，所述光源(1)设置于电路板(2)上，所述电路板(2)上还设有外接电源的控制装置(3)，电路板(2)分别与光源(1)与控制装置(3)电性连接，其特征在于，所述电路板(2)的下方设有主支架(4)，所述主支架(4)的四侧边设有散热口，所述主支架(4)的内腔内设有若干散热片。
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