[实用新型]一种单板散热结构及单板组件有效
| 申请号： | 201820083776.8 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207781582U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张海亮;龚细斌 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 江崇玉 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单板散热结构和单板组件，涉及电子设备领域。该单板散热结构包括：散热器，以及，将散热器的基板可拆卸地固定在印刷电路板上的连接件；芯片被夹紧于散热器的基板与印刷电路板之间。该单板散热结构，通过连接件将散热器的基板可拆卸地固定在印刷电路板上，利于拆卸和安装，使得散热器的安装与拆卸更加方便快捷，且再次安装使用时不影响散热器对热量的传导和释放。另外，本实用新型的散热结构还可使散热器与印刷电路板上的地相连，使散热器接地，从而减少散热器的对外辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热结构 印刷电路板 单板 基板 本实用新型 单板组件 可拆卸 连接件 拆卸 电子设备领域 影响散热器 接地 传导 夹紧 芯片 辐射 释放 | ||
【主权项】：
1.一种单板散热结构，用于对设置于印刷电路板(1)上的芯片(2)进行散热，其特征在于，所述单板散热结构包括：散热器(3)，以及，将所述散热器(3)的基板可拆卸地固定在所述印刷电路板(1)上的连接件(4)；所述芯片(2)被夹紧于所述散热器(3)的基板与所述印刷电路板(1)之间。
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