[实用新型]具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构有效
| 申请号： | 201820084052.5 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN208273347U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/088;B32B7/12;B32B7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 重庆市万州*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层，其中，该半固化AD胶层为抗铜粒子迁移胶层。本实用新型提供的具有低粒子材料抗铜粒子迁移功能的材料层结构，不但大幅简化了材料层结构，减薄了层结构厚度，并提高柔软度可调整产品组装三维空间，提高最终产品信号传送速度，提高产品性能，而且在通电过程中，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有防护抵抗作用，保证线路安全正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 铜粒子 材料层结构 迁移 本实用新型 三维空间 电路板 产品性能 产品组装 粒子材料 通电过程 线路安全 信号传送 依次层叠 半固化 层结构 可调整 柔软度 减薄 胶层 铜层 固化 防护 抵抗 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层，其中，该半固化AD胶层为抗铜粒子迁移胶层。
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