[实用新型]一种新型功率半导体集成器件

摘要

本实用新型公开了一种新型功率半导体集成器件，其结构包括通孔、支撑板、辅助孔、连接杆、拆装装置、银钉、半导体集成件，通孔与支撑板为一体化结构，支撑板的表面与半导体集成件的下表面相连接，本实用新型一种新型功率半导体集成器件，结构上设有拆装装置，通过推动推块使其顶杆向上移动，使其滚轮沿着顶杆的斜面滚动，在越滚越向上弹簧就会受推力将驱动杆向右推，齿纹就会使齿轮滚动，使其卡板向左摆动，使其将连接杆压紧，再通过推杆将卡块推入卡槽使其固定，在拆卸时，通过拉动拉环将卡块拉脱离卡槽，松手后弹簧所受的压力消失就会弹回，使其零件复位，再连接杆拔出即可，使其能简易拆装，减少工作时间和增加工作效率。

主权项

1.一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：其结构包括通孔(1)、支撑板(2)、辅助孔(3)、连接杆(4)、拆装装置(5)、银钉(6)、半导体集成件(7)，所述通孔(1)与支撑板(2)为一体化结构，所述支撑板(2)的表面与半导体集成件(7)的下表面相连接，所述辅助孔(3)与半导体集成件(7)为一体化结构，所述银钉(6)的侧端与连接杆(4)的侧端相连接，所述拆装装置(5)包括外壳(501)、卡块(502)、固定环(503)、推杆(504)、拉环(505)、推块(506)、卡槽(507)、顶杆(508)、滚轮(509)、弹簧(510)、驱动杆(511)、齿纹(512)、齿轮(513)、卡板(514)、固定杆(515)、橡胶垫(516)，所述卡块(502)的侧端与外壳(501)的内部相贴合，所述固定环(503)的内部嵌入安装有推杆(504)，所述推杆(504)与卡块(502)为一体化结构，所述拉环(505)的侧端与推杆(504)的侧端相连接，所述推块(506)的侧边与顶杆(508)的侧边相连接，所述卡槽(507)嵌入安装于外壳(501)的内部，所述顶杆(508)的顶端与滚轮(509)的外环相贴合，所述滚轮(509)的侧端与弹簧(510)的侧端相连接，所述弹簧(510)的右侧端设有驱动杆(511)，所述驱动杆(511)与齿纹(512)为一体化结构，所述齿纹(512)的下方与齿轮(513)相贴合，所述齿轮(513)的侧边嵌入安装于固定杆(515)的侧边上，所述卡板(514)的上端与齿轮(513)相焊接，所述固定杆(515)的两端与外壳(501)的内表面相连接，所述橡胶垫(516)与固定杆(515)为一体化结构，所述外壳(501)的下端嵌入安装有银钉(6)。