[实用新型]印制电路板焊盘结构有效
| 申请号： | 201820091308.5 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207783286U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 薛建雄;赵茂章 | 申请（专利权）人： | 霸州市云谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 065700 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制电路板焊盘结构。该印制电路板焊盘结构包括若干个呈点阵排列的焊盘单元，所述焊盘单元包括集成电路焊盘和显示模块焊盘；其中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为边数大于四的多边形；所述集成电路焊盘和对应的所述显示模块焊盘至少部分贴合在一起。上述印制电路板焊盘结构，即使一个焊盘单元的集成电路焊盘和显示模块焊盘之间的导电胶受热会向该焊盘单元的四周流动，因为集成电路焊盘和显示模块焊盘的棱角较多，导电胶会沿集成电路焊盘或沿显示模块焊盘的边缘分向流向各个方向。这样，导电胶不会堆积在一个位置，从而避免相邻的IC集成电路之间的短路现象，降低电讯不良的风险，提高显示屏的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 集成电路焊盘 显示模块 印制电路板 焊盘结构 导电胶 本实用新型 点阵排列 短路现象 受热 棱角 边数 良率 贴合 显示屏 堆积 流动 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板焊盘结构，其特征在于，用于连接显示屏的集成电路和显示模块，所述印制电路板焊盘结构包括：若干个呈点阵排列的焊盘单元，所述焊盘单元包括集成电路焊盘和显示模块焊盘；其中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为边数大于四的多边形；所述集成电路焊盘和对应的所述显示模块焊盘至少部分贴合在一起。
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