[实用新型]一种LED灯及其灯板有效
| 申请号： | 201820100423.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208431619U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王豪锋;廖韶华;李军 | 申请（专利权）人： | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 314000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED灯及其灯板，采用介电层与导电层叠置的可挠式电路软板，导电层背对介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时，相邻两列贴装焊点的排版交错，或者相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置，又或者相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层厚度大于其他位置的介电层厚度，增加了相邻两列贴装焊点之间的机械强度，减小了相邻两列贴装焊点之间的应力强度，进而降低了灯板发生弯折变形的可能性，提高了电子元器件贴装的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 贴装 相邻两列 介电层 电子元器件 灯板 电路软板 焊接区域 弯折变形 预设距离 导电层 可挠式 背对 导电 减小 良率 排版 交错 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯的灯板，其特征在于，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时：所述相邻两列贴装焊点的排版交错；或者，所述相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置。
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