[实用新型]一种金属连接件、封装结构及传感器有效

专利信息
申请号: 201820100695.4 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207490119U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 吕志锋;谢卫军;卡杰克·娜塔莎;图兰·乔纳森 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司;精量电子公司
主分类号: H01R4/58 分类号: H01R4/58;G01D5/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518107 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于传感器技术领域,提供一种金属连接件、封装结构及传感器,包括支撑部,连接部和设置在所述支撑部和所述连接部之间的结合部,以及轴向延伸部分,所述支撑部和所述连接部分别与所述结合部连接,并由所述结合部向相反方向延伸,所述支撑部用于与对配件电接触,所述连接部上设有多个连接孔,所述连接孔用于将所述金属连接件在接头组件内周向固定;该传感器还包括连接在所述封装结构上的控制组件和传感组件;这样设计可以解决现有的传感器的封装结构中连接件的加工成本高,自动化效率低导致生产周期长的问题。
搜索关键词: 封装结构 传感器 金属连接件 结合部 支撑 连接孔 传感器技术领域 生产周期 本实用新型 自动化效率 传感组件 方向延伸 接头组件 控制组件 中连接件 轴向延伸 电接触 对配件 内周 加工
【主权项】:
一种金属连接件,其特征在于:包括支撑部,连接部和设置在所述支撑部和所述连接部之间的结合部;所述支撑部和所述连接部分别与所述结合部连接,并由所述结合部向相反方向延伸;所述支撑部用于与对配件电接触;所述连接部上设有多个连接孔,所述连接孔用于将所述金属连接件在接头组件内周向固定。
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