[实用新型]自动校准送锡的激光焊锡装置

摘要

本实用新型公开一种自动校准送锡的激光焊锡装置，包括机台和主控芯片，以及分别与主控芯片连接的三轴正交驱动机构、送锡组件、激光发射器、第一CCD组件；激光发射器和第一CCD组件，分别用于溶化锡丝进行焊接以及获取锡丝的图像信息；主控芯片还包括，用于根据锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息的图像处理单元；以及用于控制激光发射器和送锡组件对锡丝进行修剪的锡丝修剪单元。本实用新型通过设置主控芯片、第一CCD组件、送锡组件和激光发射器，使主控芯片获取锡丝的伸出长度、位置和外观等信息，再控制送锡组件和激光发射对锡丝进行调整和修剪，以解决现有技术无法对送锡量进行控制和自动矫正的问题。

主权项

1.一种自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，包括机台和主控芯片，以及分别与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构、送锡组件、激光发射器、第一CCD组件；所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述激光发射器和第一CCD组件设置在Z轴驱动组件上，所述激光发射器竖直向下发射激光用于溶化锡丝进行焊接，所述第一CCD组件的用于获取所述锡丝的图像信息；所述送锡组件包括送锡器和位于所述激光焊接模块下方的一侧的锡嘴，所述送锡器用于传送锡丝，所述锡嘴用于限制锡丝的传送方向；所述主控芯片还包括图像处理单元，用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息；所述主控芯片还包括锡丝修剪单元，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息，控制激光发射器和送锡组件回到坐标原点并对锡丝进行修剪。