[实用新型]用于CMP应用的薄的塑料抛光用具

摘要

本公开涉及用于CMP应用的薄的塑料抛光用具。本公开内容提供了一种用于抛光基板的方法和设备，包括抛光用具，所述抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有凸起表面纹理，所述凸起表面纹理形成在所述聚合物片材的表面上。根据本公开内容的一个或多个实现方式，已发展出一种不需要研磨衬垫修整的改进的抛光用具。在本公开内容的一些实现方式中，所述改进的抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材具有抛光表面，所述抛光表面带有形成在所述抛光表面中的凸起表面纹理或“微观特征”和/或多个沟槽或“宏观特征”。在一些实现方式中，所述凸起表面纹理是在抛光系统中安装并且使用所述改进的抛光用具之前被压印、蚀刻、机器加工或以其他方式形成在所述抛光表面中。在一个实现方式中，所述凸起特征具有在抛光期间从所述基板移除的特征的一个量级内的高度。

主权项

1.一种抛光用具，所述抛光用具包括聚合物片材，所述聚合物片材包括：厚度，所述厚度限定在抛光表面与相对的底表面之间；长度，所述长度在基本上平行于所述抛光表面的第一方向上延伸；宽度，所述宽度在基本上平行于所述抛光表面且垂直于所述第一方向的第二方向上延伸，其中所述宽度比所述长度小至少两倍；固体聚合物材料，所述固体聚合物材料基本上无孔隙；多个离散元件，所述多个离散元件形成在所述抛光表面上；以及沟槽阵列，所述沟槽阵列形成在所述抛光表面中，其中所述沟槽阵列是相对于所述第一方向或所述第二方向而对准的。