[实用新型]卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器

摘要

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。其包括平躺的圆柱体或长方体热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下两极分别焊接一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“U”型的铜电极，所述两个铜电极的一端分别焊接于所述热敏电阻芯片上下两侧，以“Z”型或“［”型或“］”型方式将另一端水平置于所述热敏电阻芯片的下面一侧，与陶瓷外壳底部在同一水平面，所述热敏电阻外设置陶瓷壳体，所述壳体内填充导热硅胶。本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，适用于小片径的热敏电阻器。

主权项

1.卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：包括平躺的圆柱体或长方体热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述两只铜电极的一端分别焊接于所述热敏电阻芯片的上下两侧，以“Z”型或“[”型或“]”型方式将另一端水平置于所述热敏电阻芯片的下面一侧，与陶瓷外壳底部在同一水平面，所述热敏电阻芯片外设置陶瓷壳体，所述壳体内填充导热硅胶。