[实用新型]立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器有效
| 申请号： | 201820107444.9 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207690583U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 钟治国 | 申请（专利权）人： | 广东至敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。其包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片左右两极分别设置一个金属片或尾端压扁的金属导线电极，所述金属片电极为薄片带状的“L”型或“U”型的铜电极，或者尾端压扁的金属导线电极为“L”型或“U”型的铜电极，所述热敏电阻竖立装入陶瓷壳体，所述陶瓷壳体内填充导热硅胶。本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，陶瓷壳体竖立，除更有利于散热，同时减小了电路板上的焊接面积，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，尤其适用于大片径的热敏电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 负温度系数热敏电阻器 浪涌电流 陶瓷壳体 贴片 热敏电阻芯片 本实用新型 导热硅胶 金属片 陶瓷壳 铜电极 尾端 压扁 填充 竖立 体内 金属导线电极 电路板 热敏电阻器 薄片带状 电器元件 金属导线 热敏电阻 散热性能 生产效率 散热 减小 焊接 装入 两极 自动化 大片 生产 | ||
【主权项】：
1.立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片左右两极分别设置一个金属片电极或尾端压扁的金属导线电极，所述金属片电极或尾端压扁的金属导线电极为“L”型或“U”型的铜电极，所述热敏电阻竖立装入陶瓷壳体，所述陶瓷壳体内填充导热硅胶。
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