[实用新型]一种单晶硅片有效
申请号: | 201820109150.X | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207868182U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 赵晓美 | 申请(专利权)人: | 深圳市海纳威科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C30B29/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅片,包括硅片本体、夹盘、第一弹簧、连接块、滑块、滑槽、安装块、安装槽、凸块、顶杆、安装板、第一螺孔、第二螺孔、第一螺杆、第二螺杆、推板、推杆、第二弹簧、卡槽和卡块,硅片本体的两侧连接有夹盘,夹盘之间通过第一弹簧连接,夹盘的底部通过滑块与滑槽连接,滑槽开设在连接块的顶部,连接块的底部安装有安装块,安装块的底部开设有安装槽,安装槽的底部安装有第一螺杆,第一螺杆通过第一螺孔与第二螺杆连接,第一螺杆通过第二螺孔与凸块连接,第二螺杆通过推板与第二弹簧连接,第二弹簧安装在安装板的顶部,推板的底部两侧通过推杆与顶杆连接,该单晶硅片,便于安装,安装紧固,操作简便,拆卸方便。 | ||
搜索关键词: | 螺杆 夹盘 单晶硅片 安装槽 安装块 推板 推杆 弹簧连接 第二螺孔 第一螺孔 硅片本体 安装板 弹簧 滑槽 滑块 本实用新型 便于安装 拆卸方便 弹簧安装 顶杆连接 滑槽连接 螺杆连接 凸块连接 顶杆 紧固 卡槽 卡块 凸块 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅片,包括硅片本体(1)、夹盘(2)、第一弹簧(3)、连接块(4)、滑块(5)、滑槽(6)、安装块(7)、安装槽(8)、凸块(9)、顶杆(10)、安装板(11)、第一螺孔(12)、第二螺孔(13)、第一螺杆(14)、第二螺杆(15)、推板(16)、推杆(17)、第二弹簧(18)、卡槽(19)和卡块(20),其特征在于:所述硅片本体(1)的两侧连接有夹盘(2),所述夹盘(2)之间通过第一弹簧(3)连接,所述夹盘(2)的底部通过滑块(5)与滑槽(6)连接,所述滑槽(6)开设在连接块(4)的顶部,所述连接块(4)的底部安装有安装块(7),所述安装块(7)的底部开设有安装槽(8),所述安装槽(8)的底部安装有第一螺杆(14),所述第一螺杆(14)通过第一螺孔(12)与第二螺杆(15)连接,所述第一螺杆(14)通过第二螺孔(13)与凸块(9)连接,所述第二螺杆(15)通过推板(16)与第二弹簧(18)连接,所述第二弹簧(18)安装在安装板(11)的顶部,所述推板(16)的底部两侧通过推杆(17)与顶杆(10)连接,所述顶杆(10)的顶部与安装块(7)的底部边缘连接,所述安装槽(8)的侧面内壁安装有卡块(20),所述卡块(20)通过卡槽(19)与安装板(11)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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