[实用新型]一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板有效

专利信息
申请号: 201820113439.9 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207750846U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 秦胜妍 申请(专利权)人: 深圳市立洋光电子股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V7/04;F21V7/24;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,包括铝基板,所述铝基板顶部的中央开设有芯片安装槽,所述芯片安装槽的底部安装有球形镜面铝,所述球形镜面铝的顶部设置有固晶胶层,所述固晶胶层的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片之间的缝隙处安装有凸面镜面铝,所述LED芯片与球形镜面铝之间的狭缝处填充有过渡镜面铝。该用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,通过设置多种不同形状和用途的镜面铝,对LED芯片由于缝隙带来的反射率低的损失进行弥补,从而提高了LED灯的反射率,并且该LED镜面铝基板采用了独立的散热机构,代替了传统的仅依靠绝缘层散热的弊端,大大提高了现有集成化铝基板的散热性能。
搜索关键词: 反射率 镜面铝基板 球形镜面 镜面铝 铝基板 芯片安装槽 固晶胶层 绝缘层 顶部安装 顶部设置 散热机构 散热性能 传统的 缝隙处 集成化 凸面镜 散热 狭缝 填充
【主权项】:
1.一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,包括铝基板(1),其特征在于:所述铝基板(1)顶部的中央开设有芯片安装槽(2),所述芯片安装槽(2)的底部安装有球形镜面铝(3),所述球形镜面铝(3)的顶部设置有固晶胶层(4),所述固晶胶层(4)的顶部安装有LED芯片(5),所述LED芯片(5)之间的缝隙处安装有凸面镜面铝(6),所述LED芯片(5)与球形镜面铝(3)之间的狭缝处填充有过渡镜面铝(7),所述球形镜面铝(3)两侧的顶部均安装有反光层(8),所述铝基板(1)的顶部安装有导电基板(9),所述导电基板(9)的顶部粘合有涂胶基板(10),所述涂胶基板(10)的一侧与反光层(8)的一侧相互连接,所述铝基板(1)的底部安装有绝缘导热层(11),所述铝基板(1)的顶部开设有导热槽(12),所述球形镜面铝(3)的底部粘贴有铜箔层(13),且铜箔层(13)的底部延伸至导热槽(12)内,所述固晶胶层(4)的底部安装有导热极片(14),且导热极片(14)的底部贯穿球形镜面铝(3)并延伸至导热槽(12)的内腔,所述导热槽(12)内腔的底部安装有环氧树脂层(15),所述导热槽(12)的底部卡接有第一吸热片(16),所述导热极片(14)的底部与第一吸热片(16)的顶部相连接,所述绝缘导热层(11)的内腔设置有第二吸热片(18),所述第一吸热片(16)与第二吸热片(18)之间通过散热腔壳(17)相互导通,所述第二吸热片(18)的底部安装有散热片(19),且散热片(19)的底部延伸至绝缘导热层(11)的底部外。
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