[实用新型]基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片及其封装结构有效

专利信息
申请号: 201820113484.4 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207752230U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 沈文江;余晖俊;李帆雅 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: G02B26/08 分类号: G02B26/08
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片及其封装结构。基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片具有一个以上的转轴、与所述转轴连接的框架,所述芯片具有背对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面形成有反射镜面,所述反射镜面能够以所述转轴为轴发生偏转,所述第二表面形成有软磁薄膜层,其至少能够与电感线圈配合为所述镜面偏转提供磁力。本实用新型通过电镀软磁材料并结合外部通电线圈的方法来实现MEMS微镜偏转的驱动方式,可以通过改变软磁薄膜料层的厚度来改变最大饱和磁场强度从而提高驱动力,电镀软磁薄膜层的形状可以根据实际受力位置而调整,微镜工作时,微镜结构本身不需施加任何驱动电压或者电流,更容易实现其温度的精确控制。
搜索关键词: 偏转 电磁原理 软磁薄膜 芯片 本实用新型 第二表面 第一表面 反射镜面 封装结构 电镀 驱动 微镜 转轴 镜面 背对设置 电感线圈 驱动电压 驱动方式 软磁材料 受力位置 通电线圈 转轴连接 最大饱和 磁力 驱动力 料层 磁场 施加 外部 配合
【主权项】:
1.一种基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片,其特征在于:所述芯片具有一个以上的转轴、与所述转轴连接的框架,所述芯片具有背对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面形成有反射镜面,所述反射镜面能够以所述转轴为轴发生偏转,所述第二表面形成有软磁薄膜层,其至少能够与电感线圈配合为所述镜面偏转提供磁力。
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