[实用新型]扩片机有效
| 申请号： | 201820114127.X | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207690769U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴国华 | 申请（专利权）人： | 常州志得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种扩片机。所述扩片机包括底板、固定装置、下压模、顶出块、液压缸、驱动装置和上压模，所述固定装置和液压缸设置于所述底板上，所述固定装置设置于所述液压缸的一侧，所述下压模的底部与所述液压缸相连，所述顶出块设置于所述下压模的顶部，且所述顶出块与所述下压模固定连接，所述上压模设置于所述下压模的正上方，所述驱动装置与所述上压模相连，所述上压模的底部设有用于容置所述顶出块的压槽；所述顶出块内设有相连的安装腔和出线孔，所述安装腔通过所述出线孔与外部连通，所述安装腔内设有蛇形结构的电加热丝。本实用新型具有结构简单，使用方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 顶出块 下压模 上压模 液压缸 固定装置 安装腔 扩片 底板 本实用新型 驱动装置 出线孔 电加热丝 蛇形结构 外部连通 容置 压槽 | ||
【主权项】：
1.一种扩片机，其特征在于：包括底板、固定装置、下压模、顶出块、液压缸、驱动装置和上压模，所述固定装置和液压缸设置于所述底板上，所述固定装置设置于所述液压缸的一侧，所述下压模的底部与所述液压缸相连，所述顶出块设置于所述下压模的顶部，且所述顶出块与所述下压模固定连接，所述上压模设置于所述下压模的正上方，所述驱动装置与所述上压模相连，所述上压模的底部设有用于容置所述顶出块的压槽；所述顶出块内设有相连的安装腔和出线孔，所述安装腔通过所述出线孔与外部连通，所述安装腔内设有蛇形结构的电加热丝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
