[实用新型]一种用于阵列探头的背衬材料有效
申请号: | 201820114361.2 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207896122U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 陈小梅 | 申请(专利权)人: | 长沙芬贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H01L41/22;B06B1/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410200 湖南省长沙市望城经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于阵列探头的背衬材料,包括背衬体、第一导电层、第二导电层和连接体;第一导电层包裹背衬体的外侧表面,若干个背衬体以矩阵的方式排列,相邻的两个背衬体之间具有间隙,连接体填充在间隙内将若干个背衬体连接为一体,并形成背衬集合体;第二导电层覆盖在背衬集合体的外侧;背衬集合体的顶底端两端分别具有纵向凹槽和横向凹槽,纵向凹槽和横向凹槽的槽底分别与连接体连通,纵向凹槽和横向凹槽交错布置并分隔出若干个阵元单元。本实用新型的优点和有益效果在于:克服了现有的电极引线困难,且无需焊接,可操作性强,提高了阵列探头的一致性和成品率;同时可制成不同频率和不同阵元间距的阵列探头,扩大了适用范围。 | ||
搜索关键词: | 背衬体 阵列探头 横向凹槽 纵向凹槽 集合体 连接体 背衬 本实用新型 第二导电层 第一导电层 背衬材料 阵元 矩阵 连接为一体 电极引线 交错布置 外侧表面 成品率 底端 分隔 填充 焊接 连通 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种用于阵列探头的背衬材料,其特征在于,包括背衬体、第一导电层、第二导电层和连接体;所述第一导电层包裹所述背衬体的外侧表面,若干个所述背衬体以矩阵的方式排列,相邻的两个所述背衬体之间具有间隙,所述连接体填充在所述间隙内将若干个所述背衬体连接为一体,并形成背衬集合体;所述第二导电层覆盖在所述背衬集合体的外侧;所述背衬集合体的顶底端两端分别具有纵向凹槽和横向凹槽,所述纵向凹槽和横向凹槽的槽底分别与所述连接体连通,所述纵向凹槽和横向凹槽交错布置在所述背衬集合体的顶底两端,并在所述背衬集合体的顶底两端分别分隔出若干个阵元单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长沙芬贝电子科技有限公司,未经长沙芬贝电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820114361.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高功率发光二极管芯片的结构
- 下一篇:一种压电器件