[实用新型]一种用于阵列探头的背衬材料有效

专利信息
申请号: 201820114361.2 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207896122U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 陈小梅 申请(专利权)人: 长沙芬贝电子科技有限公司
主分类号: H01L41/053 分类号: H01L41/053;H01L41/22;B06B1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410200 湖南省长沙市望城经*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种用于阵列探头的背衬材料,包括背衬体、第一导电层、第二导电层和连接体;第一导电层包裹背衬体的外侧表面,若干个背衬体以矩阵的方式排列,相邻的两个背衬体之间具有间隙,连接体填充在间隙内将若干个背衬体连接为一体,并形成背衬集合体;第二导电层覆盖在背衬集合体的外侧;背衬集合体的顶底端两端分别具有纵向凹槽和横向凹槽,纵向凹槽和横向凹槽的槽底分别与连接体连通,纵向凹槽和横向凹槽交错布置并分隔出若干个阵元单元。本实用新型的优点和有益效果在于:克服了现有的电极引线困难,且无需焊接,可操作性强,提高了阵列探头的一致性和成品率;同时可制成不同频率和不同阵元间距的阵列探头,扩大了适用范围。
搜索关键词: 背衬体 阵列探头 横向凹槽 纵向凹槽 集合体 连接体 背衬 本实用新型 第二导电层 第一导电层 背衬材料 阵元 矩阵 连接为一体 电极引线 交错布置 外侧表面 成品率 底端 分隔 填充 焊接 连通 覆盖
【主权项】:
1.一种用于阵列探头的背衬材料,其特征在于,包括背衬体、第一导电层、第二导电层和连接体;所述第一导电层包裹所述背衬体的外侧表面,若干个所述背衬体以矩阵的方式排列,相邻的两个所述背衬体之间具有间隙,所述连接体填充在所述间隙内将若干个所述背衬体连接为一体,并形成背衬集合体;所述第二导电层覆盖在所述背衬集合体的外侧;所述背衬集合体的顶底端两端分别具有纵向凹槽和横向凹槽,所述纵向凹槽和横向凹槽的槽底分别与所述连接体连通,所述纵向凹槽和横向凹槽交错布置在所述背衬集合体的顶底两端,并在所述背衬集合体的顶底两端分别分隔出若干个阵元单元。
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