[实用新型]一种光伏模块引线框架有效
| 申请号： | 201820116222.3 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207691756U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 丁辉 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/36 | 分类号： | H02S40/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光伏芯片封装技术领域，涉及一种光伏模块引线框架，其特征在于，包括六个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，所述光伏模块单元包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片和键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片和键合第二芯片的第三区域及用于键合第三芯片的第四区域，所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域间依次焊接，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片一侧均设有用于收纳焊锡锡膏的溢流槽；该引线框架将多个光伏模块引线框架并联设计，并增加溢流槽的设计，提高了产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光伏模块 引线框架 焊接 键合 第二区域 第一区域 溢流槽 芯片封装技术 本实用新型 收纳 并联设计 生产效率 依次连接 单元间 并联 光伏 焊锡 锡膏 | ||
【主权项】：
1.一种光伏模块引线框架，其特征在于，包括若干个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟（7）依次连接，所述光伏模块单元包括用于焊接第一芯片（11）的第一区域（1）、用于焊接第二芯片（21）和键合第一芯片（11）的第二区域（2）、用于焊接第三芯片（31）和键合第二芯片（21）的第三区域（3）及用于键合第三芯片（31）的第四区域（4），所述第一区域（1）、第二区域（2）、第三区域（3）和第四区域（4）间依次焊接，所述第一芯片（11）、第二芯片（21）和第三芯片（31）一侧均设有用于收纳焊锡锡膏的溢流槽（5）。
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